來源：PChome

517大會在浙江寧波拉開帷幕，高通全球副總裁侯明娟帶來題為“推動終端側生成式AI時代到來”的主題分享。

5月16日，以“數字創新賦能新型工業化”為主題的2024世界電信和信息社會日大會暨系列活動（以下簡稱“517大會”），在浙江寧波拉開帷幕。作為517大會首日舉行的平行論壇之一，AI終端未來之路論壇以“AI已來，終端未來”為主題，匯聚產業鏈各方代表，聚焦生成式AI等前沿創新技術、AI終端產業發展趨勢等話題進行深入探討。

論壇開始，高通全球副總裁侯明娟帶來題為“推動終端側生成式AI時代到來”的主題分享。她表示，行業正面臨著AI發展的絕佳機遇，持續創新讓高通公司始終處于終端側AI解決方案最前沿。通過提供業界領先的硬件和軟件解決方案，高通正攜手合作伙伴，共同推動生成式AI規模化發展，讓終端側生成式AI無處不在，打造萬物智能互聯的未來。

在之后的圓桌討論環節，來自中國移動、GSMA、高通、OPPO、vivo、中赫集團的產業鏈企業和機構代表，就“AI重塑智能終端產業”、“AI終端賦能新型工業化和企業數字化轉型”等話題展開討論，共話生成式AI為智能終端產業帶來的廣闊發展機遇。

以下為主題分享環節實錄：

各位嘉賓、行業伙伴們，大家好！我是高通公司侯明娟，很高興與大家探討生成式AI為智能終端產業帶來的全新機遇。今天我想與大家分享高通公司在AI方面的動態，以及關于未來的思考。

我在來參會的飛機上，看到最新的市場調查報告顯示，目前中國用戶使用手機上網的平均時間大約是每個月160小時，每隔6.5分鐘就要看一次手機，一天要看150次。我個人覺得，這個平均數也許對于多數用戶來說是偏低的，有的用戶使用時間更長、頻率更高。

高通公司，以及今天在座的各位從業者，都面臨著AI發展的絕佳機遇。在用戶觸手可及的智能手機、移動PC和網聯汽車等終端中，很多AI功能已經實現。

在今年2月份的MWC世界移動通信大會上，高通攜手榮耀、小米和OPPO等合作伙伴帶來了終端側AI演示。如今，手機已經是世界上覆蓋規模最大的工業產品之一，每年出貨量近12億。對于手機行業從業者來說，我們已經站在了終端側AI的潮頭，能夠讓更多消費者享受到AI帶來的便利，比如，通過AI數字助手打造全新的移動功能和體驗，這是已經實現的終端側生成式AI。

在汽車領域，近期發布的很多新款智能汽車都使用了驍龍數字底盤解決方案，包括驍龍座艙平臺（驍龍8295和8155）等，我們對此感到非常榮幸。車內的數字語音助手，以及AI支持的智能駕駛、路線規劃、軌跡和行為預測等功能正在逐步實現。包括極越、理想、小鵬在內的合作伙伴們基于驍龍8295的車型發布了車端的大模型功能。

在PC方面，高通參與了上個月聯想在上海舉辦的Tech World 2024，我們正在共同推動AI作為生產力工具的不斷演進，包括生成原創內容、提升工作效率等。消費者和企業用戶，可全天候利用驍龍X系列平臺AI增強的終端側工具，提升生產力、創造力和協作能力。

隨著生成式AI的飛速普及和計算需求的日益增長，云經濟難以支持生成式AI規?；瘮U展，云端必須與終端側協同運行AI應用?；谠贫说腁I應用和在移動設備側運行的AI應用兩者之間的關系，可以概括為“大事問云端，小事問終端”。通常而言，用戶使用基于終端的AI應用會更多一些。對于用戶而言，終端側AI更方便快捷、隱私性更高。比如，有時候父母可能出于隱私的考慮，不愿意將小朋友的照片分享到云端；利用終端側AI，廠商可以讓用戶即使在飛行模式不聯網的前提下，也能快速使用生成式AI的相關功能。從行業的角度考慮，一方面，傳統搜索方法和生成式AI的查詢成本存在很大差異——基于生成式AI的搜索，單次查詢成本是傳統搜索方法的10倍；另一方面是出于對功耗的考慮，在云端運行一個超過10億參數的生成式AI模型，往往需要數百瓦的功耗，但是在終端側運行只需要幾毫瓦。

高通認為，混合AI是AI的未來。對于比較大型的運算，我們可以通過云端實現；針對需要保障即時性、可靠性、個性化、隱私安全的內容，以及從節省成本的角度考慮，我們可以在終端側運行AI模型。要真正釋放生成式AI的全部潛能，AI處理的重心需要向邊緣側轉移。相比僅在云端運行AI模型，混合AI架構更加方便快捷。通過混合AI架構，AI在云端、邊緣云和終端側協同運行，使整個系統中的計算和處理能力以最有效的方式重新分布。

終端側生成式AI已經到來，今天在座的幾位合作伙伴，都已經發布了搭載高通最新一代旗艦移動平臺——第三代驍龍8的終端產品。以手機為例，智能手機是釋放AI技術潛力的關鍵載體，因為它是消費者在日常生活中使用頻率最高的終端。

去年10月，高通推出了首個專為生成式AI打造的移動平臺——第三代驍龍8；當前，市場上包括OPPO、vivo在內的多家OEM廠商和智能手機品牌推出的多款手機，都采用了這款最先進的、專為生成式AI設計的芯片，這些產品也都受到了客戶和消費者的關注和喜愛。

第三代驍龍8支持運行高達100億參數的生成式AI模型，以每秒20 tokens的速度運行大語言模型。除了優秀的AI能力，第三代驍龍8還帶來了影像、安全、音頻、連接等領域的全方位升級體驗。提到影像領域，在第三代驍龍8強大的AI性能加持下，包括OPPO、vivo在內的OEM廠商和智能手機品牌，他們推出的智能手機影像體驗都非常出色，完全不輸給專業的影像設備。實際上，現在已經很少有人隨身攜帶大型相機出門，因為我們的手機已經實現了非常好的影像功能。

在MWC巴塞羅那期間，我們也和OPPO、vivo等合作伙伴共同展示了一系列搭載第三代驍龍8的商用旗艦AI智能手機，支持出色的生成式AI特性，例如圖片AI消除、AI賦能的照片擴展和照片魔法擦除等。假設某張圖片上有一個路人或一些電線遮擋畫面，我們就可以通過這些功能輕松消除。此外，智慧創建日程、智慧成片還有圖像擴充等功能都已經實現，并且大家都可以很方便地使用這些功能。

在中國，已有超過20款搭載頂級驍龍旗艦移動平臺的商用終端面市，為消費者提供了多樣化的選擇。我們相信，終端側生成式AI會帶來新一波的智能手機換機浪潮，不論是從中國移動、OPPO、vivo，還是高通的角度來看，我們的共識是希望為智能手機市場，開啟基于AI的全新升級周期。

再以PC為例，在去年的驍龍峰會上，除了面向旗艦智能手機發布第三代驍龍8，我們還發布了驍龍X Elite平臺，這是專門面向PC打造的處理器，支持高達45 TOPS算力，為PC帶來全球最快的NPU，同時實現了行業一流的能效和續航能力。我們總說，高通公司就是為移動技術而生的，我們在功耗控制、續航、移動計算等方面，都有著長期的積累和領先的技術優勢。

此外在今年4月，我們還擴展了驍龍X系列平臺產品組合，推出了驍龍X Plus平臺。驍龍X Plus采用了先進的10核高通Oryon CPU，支持高達45 TOPS的NPU，助力消費者和企業用戶，能夠全天候利用驍龍X系列平臺AI增強的終端側工具，提升生產力、創造力和協作能力。

在XR領域，我們也與包括中赫集團在內的生態伙伴合作，取得了很好的成果。在改造北京新工體的過程中，葛總和他的團隊傾盡全力，以創新技術推動傳統體育向智慧體育轉型，讓更多不能到現場的足球粉絲能夠通過XR技術接入現場，獲得如臨現場般的真實感受。

我們與中國移動、中赫集團合作，推動5G無界XR賽事體驗方案的演進和落地。2022年7月，我們一起展示了5G無界XR賽事體驗方案，共同探索了“智慧工體”建設新路徑。2023年8月，我們首次實現了基于5G現網的網業融合元宇宙足球應用體驗，工體可容納的觀眾數量有限，如果更多球迷也想觀看比賽，可以通過元宇宙進入現場，感受身臨現場般的觀賽體驗。如果用戶對哪位球星感興趣，可以特別詳細地觀看這位球星的全方位場上表現。基于將5G無界XR賽事體驗方案帶進工體的經驗，未來也能夠將這一解決方案擴展到足球之外的更多體育賽事，實現元宇宙觀賽。這一方案也在很多行業展會上亮相，在世界人工智能大會、“綻放杯”5G應用征集大賽等活動中多次榮獲權威獎項的認可。此外，我們也在多個展會上與各方專家和領導都有交流，他們也都親身體驗了虛擬足球比賽的現場感。相信隨著技術的不斷發展，未來的XR應用將更加逼真。

在汽車領域，生成式AI已經為汽車行業伙伴帶來了豐富用例，“AI上車”正在成為現實。舉例來說，理想、小鵬、極越等廠商推出的基于驍龍8295芯片的車型，都發布了其車端的大模型功能。隨著多模態技術的不斷發展，AI模型將迎來更加復雜、多樣化的交互場景，在智能座艙、自動駕駛等領域打開全新的應用空間。

最后，我們再談談網絡終端。具備終端側AI能力的網絡終端，將為整個無線通信系統的運行帶來很多增益。通過這些終端，AI能夠分布在從云到端的多個環節，支持高效網絡規劃，持續進行優化，增強服務體驗，并且通過端到端的AI協同，提升整個無線通訊系統的性能表現。例如，在AI的加持下，終端能夠更全面地把握無線信道的特征和變化趨勢，使信道狀態預測和反饋更加精準，提升吞吐量和其他關鍵性能指標。

在今年2月份的MWC世界移動通信大會上，我們還推出了高通AI Hub。它能夠為驍龍和高通平臺提供超過75款基于平臺優化的AI模型，幫助開發者優化產品的開發路徑和縮短產品上市時間，讓終端側AI的優勢在應用程序上更快更好地發揮。

持續創新讓高通始終處于終端側AI解決方案最前沿，而我們的AI領先優勢也得益于與業界的深度合作。無論是高通的異構計算能力，還是可擴展的AI軟件工具等，都需要與客戶的終端深度結合才能得以實現。憑借消費者最為熟悉的智能終端——手機，終端側AI幫助消費者更好地體驗生成式AI的強大能力。高通也在持續將終端側AI能力擴展至智能手機之外的更多終端，包括汽車、XR頭顯與眼鏡、PC和物聯網等。通過提供業界領先的硬件和軟件解決方案，高通助力推動生成式AI的規模化擴展。目前，高通AI引擎賦能的終端產品出貨量已超過20億，我們也特別榮幸能夠獲得眾多用戶的認可。

未來，高通期待攜手廣大合作伙伴，共同推動終端側AI的變革，讓終端側生成式AI無處不在，打造萬物智能互聯的未來，謝謝。