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神雲(yún)科技采用最新AMD 企業(yè)級(jí)技術(shù)方案,為AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載提供卓越的性能和密度

2024-10-18

來源:互聯(lián)網(wǎng)

【加州紐瓦克電2024年10月11日】業(yè)界一流的服務(wù)器設(shè)計(jì)暨制造商,神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào):3706)子公司 神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. ),今日宣布推出全新高效能服務(wù)器系列,支持最新 AMD EPYC? 9005 系列處理器與 AMD Instinct? MI325X 加速器。

「AMD 是全球領(lǐng)先企業(yè)在數(shù)據(jù)中心解決方案上值得信任的伙伴,無論是實(shí)施企業(yè) AI計(jì)劃、構(gòu)建大規(guī)模云端部署,還是在企業(yè)內(nèi)部本地部署關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用」AMD 服務(wù)器事業(yè)部資深副總裁Ravi Kuppuswamy表示。「我們最新的第五代AMD EPYC?處理器具備卓越效能、靈活性和可靠性,并與整個(gè)x86數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)兼容,能為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的各種需求提供量身訂制的解決方案。

「AMD正在各類型的市場(chǎng)推動(dòng)大規(guī)模AI創(chuàng)新。」神雲(yún)科技總經(jīng)理黃承德(Rick Hwang)表示,「作為AMD的長(zhǎng)期技術(shù)伙伴,我們很高興能推出搭載最新AMD EPYC? 9005系列處理器和 AMD Instinct? MI325X加速器的全新AI服務(wù)器,并共同展示AI對(duì)各行各業(yè)的變革性影響。」

AMD EPYC? 9005處理器:開箱即用的卓越性能與領(lǐng)先核心密度,滿足AI驅(qū)動(dòng)之關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載日益增長(zhǎng)的需求

AMD EPYC? 9005處理器是最新一代的強(qiáng)勁高效服務(wù)器處理器,已創(chuàng)下數(shù)百項(xiàng)效能與效率的世界紀(jì)錄。EPYC 9005處理器系列的進(jìn)步得益于突破性的高效能「Zen5」核心架構(gòu)和先進(jìn)的微處理器制程技術(shù),旨在更充分滿足現(xiàn)代AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心的需求。全系列處理器涵蓋各種內(nèi)核數(shù)(最高192核,每個(gè)CPU 384線程)、頻率(最高可達(dá)5 GHz)、高速緩存容量、能效水平和具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,所有特性都與熟悉的x86軟件兼容,使基于AMD EPYC 9005處理器的服務(wù)器能充分地支持絕大多數(shù)的業(yè)務(wù)需求。

神雲(yún)科技客戶將能體驗(yàn)第五代AMD EPYC處理器所帶來的出色效能與高密度內(nèi)核

以AMD EPYC? 9005系列處理器為核心,神雲(yún)科技推出的全新服務(wù)器系列產(chǎn)品乃專為AI驅(qū)動(dòng)之密集型工作負(fù)載設(shè)計(jì);它們具有開箱即用的性能和效率,讓用戶能在滿足不斷增長(zhǎng)的需求同時(shí),降低空間與能源之消耗。

針對(duì)AI/HPC應(yīng)用,神雲(yún)科技推出了三款產(chǎn)品。首先是標(biāo)準(zhǔn)2U外型的MiTAC TYAN TN85-B8261,這款專為HPC和深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)的雙路GPU服務(wù)器,最多可容納4張雙寬GPU卡、24個(gè)DDR5 RDIMM插槽和8個(gè)2.5 寸NVMe U.2熱插入托架。接下來是款4U單路桌邊AI服務(wù)器—MiTAC TYAN FT65T-B8050,可支持多達(dá)2張高性能GPU卡、8個(gè)DDR5 RDIMM插槽、8個(gè)3.5寸SATA和2個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入托架。最后是MiTAC G8825Z5,這是款8U雙路AI服務(wù)器,支持最新的 AMD Instinct? MI325X 加速器,并配備8個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入托架,支持高達(dá)4TB的DDR5 6000內(nèi)存,特別適合構(gòu)建大規(guī)模AI和HPC基礎(chǔ)設(shè)施。

而云端存儲(chǔ)方面,神雲(yún)科技則有兩款2U產(chǎn)品:MiTAC TYAN TS70-B8056 和 TS70A-B8056。TS70-B8056擁有12個(gè)前置、可支持4個(gè)NVMe U.2的3.5寸硬盤支架,并提供2個(gè)后置2.5寸NVMe U.2熱插入托架;而 TS70A-B8056 則專為滿足高數(shù)據(jù)I/O吞吐量的存儲(chǔ)需求而設(shè)計(jì),擁有26個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入托架。

此外,神雲(yún)科技還有款高效省空間的MiTAC TYAN GC68C-B8056,這是臺(tái)1U單路云端服務(wù)器,配備24個(gè)DDR5-4800 DIMM插槽和12個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入托架。而除了服務(wù)器準(zhǔn)系統(tǒng),神雲(yún)科技這回亦推出兩款單路主板:標(biāo)準(zhǔn)型MiTAC TYAN S8050和機(jī)架優(yōu)化型的MiTAC TYAN S8056,可靈活搭配公用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱組成系統(tǒng)。

關(guān)于神雲(yún)

神雲(yún)科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation) 隸屬于神達(dá)控股股份有限公司(MiTAC Holdings Corp., TSE:3706),擁有超過 30 年的服務(wù)器設(shè)計(jì)與制造經(jīng)驗(yàn),為云端服務(wù)供貨商、人工智能/高性能運(yùn)算,以及邊緣運(yùn)算等不同的應(yīng)用環(huán)境提供靈活的定制化供應(yīng)模式。自 2023 年 7 月起,MiTAC開始承接英特爾數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)群(DSG)服務(wù)器產(chǎn)品之銷售與后續(xù)世代產(chǎn)品之規(guī)劃設(shè)計(jì),為下一代數(shù)據(jù)中心設(shè)備提供先進(jìn)的解決方案。MiTAC產(chǎn)品陣容涵蓋 TYAN 服務(wù)器、ORAN 服務(wù)器、高性能 AI 服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,以豐富的產(chǎn)品范疇,提供給客戶全方位的企業(yè)級(jí)解決方案。

神雲(yún)原以 TYAN 品牌經(jīng)營(yíng)服務(wù)器通路業(yè)務(wù),于2023年7月起開始以 MiTAC 品牌經(jīng)營(yíng) Intel DSG 服務(wù)器產(chǎn)品之銷售。而為強(qiáng)化通路規(guī)劃、發(fā)揮品牌管理的綜效,并凝聚品牌形象,自2024年10月起,神雲(yún)整合 TYAN 與 MiTAC 兩個(gè)品牌,統(tǒng)一以 MiTAC 作為產(chǎn)品的品牌名稱。


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